富邦多层线路板（深圳）有限公司

我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年生产能力为180000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。

对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性对于这类结构的电路板产品，称为HDI（High Density Intrerconnection Technology）。

HDI多层PCB板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃，只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展，激活了新一代PCB——HDI多层PCB板（BUM）创新思想。它打破了原传统多层PCB板在开发思维、产品形式、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚，创造了崭新的设计思想、产品组成结构。

HDI多层PCB板与基板材料在技术上的发展，总是相辅相成、共同并进的。无论是各种HDI多层PCB板工艺法的问世，还是它的品质、水平的提升，无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。甚至有时，它的基板材料技术进步起到了十分关键的推动重要作用。

HDI多层PCB板技术有着很强的实用性。这种新型PCB技术之所以能够很快地立住脚、普及快，其中一个重要原因就是它具有很好的实用性，更小的体积，达到更高的要求。

我司是一家专业印制电路板的厂家, 我们是主打多层 HDI的PCB供应商，  最小线宽线距2.5/2.5mil，最小盲孔0.1mm，最小机械孔0.15mm，最大加工层数32层;公司高层均是从事印制板生产加工的管理专家可24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务,制造经验丰富的员工为顾客度身定做样板。产品广泛应用于 通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、安防、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求。