富邦多层线路板（深圳）有限公司

我司是一家专业印制电路板的厂家, 我们是主打多层 HDI的PCB供应商，  最小线宽线距2.5/2.5mil，最小盲孔0.1mm，最小机械孔0.15mm，最大加工层数32层;公司高层均是从事印制板生产加工的管理专家可24小时为您提供设计优化和可制造性设计咨询服务,制造经验丰富的员工为顾客度身定做样板。

HDI多层PCB板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃，只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展。HDI多层PCB板技术有着很强的实用性。这种新型PCB技术之所以能够很快地立住脚、普及快，其中一个重要原因就是它具有很好的实用性，更小的体积，达到更高的要求。

BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性对于这类结构的电路板产品，称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）。

主要生产制作工艺有：无铅喷锡、镀金、沉金/银/锡、全板电镀镍金、半孔、电金手指、防氧化(OSP)、碳油、盲埋孔、阻抗控制、刚挠结合、抄板，改板等工艺,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.产品质量能达到美国UL安全认证,符合RoHS要求的无铅环保印制电路板。