5月20日，NanoDimension的美国总部(纳斯达克，TASE：NNDM)–传感器解决方案提供商HENSOLDT以及领先的增材制造电子 (AME)/印刷电子(PE)提供商NanoDimension在高性能电子元件的开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新开发的Nano Dimension介电聚合物墨水和导电墨水，HENSOLDT成功组装了10层印刷电路板 (PCB)，它将高性能的电子结构焊接到PCB的两面。到目前为止，3D印刷电路板还不能承受双面组装组件所需的焊接过程。　　

Hensoldt傳統的十層电路板　　

Hensoldt3D打印的十層电路板

HENSOLDT首席执行官ThomasMüller说： “传感器解决方案要求性能和可靠性水平远远超过商业组件。借助3D打印以省力的方式快速提供高密度组件，这使我们在此类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”

NanoDimension总裁兼首席执行官YoavStern表示：“Nano Dimension与HENSOLDT的合作关系正是我们希望与客户建立的伙伴合作关系。通过相互合作和向HENSOLDT学习引导我们获得了有关聚合物材料应用的首创的深入知识。此外，它引导我们开发了Hi-PED(高性能电子设备)，该产品通过以短的上市时间实现独特的实现来创造竞争优势。”

AMEs对于在生产前验证专用电子元件的新设计和功能很有用。 AME是一种高度灵活的个性化工程方法，用于对新的电子电路进行原型制作。这样可以大大减少开发过程中的时间和成本。此外，AME在生产开始前提供经过验证和批准的设计，从而提高了最终产品的质量。

HENSOLDT于2016年开始使用NanoDimension的DragonFly 3D打印系统，以研究3D打印电子产品的可能性。去年，HENSOLDT成功实施了DragonFly无人值守数字制造(LDM) 打印技术，这是业界用于电子电路全天候3D打印的增材制造平台。

　　HENSOLDT简介

HENSOLDT是国防和安全电子领域技术和创新的先驱。该公司总部位于慕尼黑附近的Taufkirchen，是首屈一指的德国公司，在国防和非国防应用传感器解决方案领域具有战略领导地位。HENSOLDT基于数据管理，机器人技术和网络安全方额面的创新方法，开发出可应对各种威胁的新产品。 HENSOLDT拥有约5,500名员工，2019年创造了11.4亿欧元的收入。

　　NanoDimension简介

NanoDimension(纳斯达克，纳斯达克，TASE：NNDM)是制造增材制造的电子产品(AME) 的智能机器供应商。高保真有源电子和机电子组件是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和活体医疗设备的集成促成因素。它们需要迭代开发、IP安全性、快速上市和设备性能的提高升，从而使用AME在内部进行快速原型制作和生产。Nano Dimension的机器可以同时沉积专有的消耗性导电和介电材料，同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，以达到前所未有的性能，满足跨行业的需求。Nano Dimension是PCB与半导体集成电路之间的桥梁，从CAD到功能强大的高性能AME设备，只需单击一下按钮即可带来革命：仅用材料成本并于数小时即可完成。