三安集成，致力于成为世界级的化合物半导体研发、制造和服务平台，将于2020年7月3日至5日在国家会展中心（上海）参加2020年慕尼黑上海电子展，届时将于5.2馆B246展台，向各界展示其日益完善的化合物半导体代工服务和宽禁带半导体功率器件产品。
三安集成拥有完整的宽禁带半导体碳化硅衬底、碳化硅/氮化镓外延、工艺设计、制造和器件封测能力，除了为客户提供产业链整合的综合成本优势之外，更能全方位检测和控制缺陷等质量影响因素，为客户提供从衬底到器件的高质量与可靠性。本次展会三安集成将重点展示以下产品和解决方案：
同时展示的还有三安集成的光技术芯片业务，丰富的光源激光器（VSCEL、DFB等）和光探测器（PD、APD、MPD等）芯片型谱，满足光通讯和3D感测各类应用的芯片需求。届时三安集成还将展示6英寸VCSEL晶圆、4英寸VCSEL（数通用）晶圆和850PD晶圆等等。
三安集成通过“光”“电”芯片解决方案，全面助力汽车的电动化、智能化、网联化。以碳化硅/氮化镓为技术核心的功率器件，令直流快充、车载充电器、电机驱动等更高效、更节能、更小型化；砷化镓/磷化铟技术的激光发射和探测芯片，让ToF、LiDAR、车内面部和手势识别等智慧应用成为可能。
7月3日-5日，国家会展中心（上海）5.2号馆B246三安集成展台。三安集成诚邀大家亲临展台，与公司经验丰富的销售和专业的技术专家进行深入交流。
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