富邦多层线路板（深圳）有限公司 

       我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板，柔性线路板，软硬结合，阻抗和高频控制高精密埋盲孔，超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。产品范围：双面软硬结合板、电容屏FPC、屏蔽排线、摄像头板、背光源板、镂空板、双面fpc、多层fpc、灯条板、排线板、触摸屏板，按键板等。

FPC的主要参数：表面工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金；绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal) ；耐热冲击性：260℃10秒；加工材料：聚酰亚胺电解铜，压延铜，裸铜、聚酯、  聚酰亚胺( PI )+ FR4；单面常规为:0.1-0.15MM    双面常规:0.13-0.25MM；颜色可选:覆盖膜:白膜,黑膜,黄膜  ；油墨:红,黄,白,黑,绿,蓝等。

FPC线路板制作流程：开料-钻孔-PTH-电镀-前处理-贴干膜-对位-曝光-显影-图形电镀-脱膜-前处理-贴干膜-对位曝光- 显影-蚀刻-脱膜-表面处理-贴覆盖膜-压制-固化-沉镍金-印字符-剪切-电测-冲切-终检-包装-出货。

         公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求