测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
l 大范围测量，满足大板测量要求
l 高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 精确模拟3D测量功能
l 高精度重复测量，测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构，消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
l 过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿
3维锡膏厚度测量机技术参数
功能使用说明
功能介绍：
3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷精致的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和高效。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。
基本原理：
精密激光线，位移测量；全面了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。
应用原理：
锡膏厚度&外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网&通孔之尺寸及形状测量；PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；IC封装，空PCB变形测量；其他3D量测，检查、分析解决方案。
规格参数：
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工作平台 |
可测量最大PCB：390×300mm |
测量模式 |
单点高度测量 |
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选框内平均高度测量 |
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XY扫描范围：390×300mm |
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3D视野自动高度测量 |
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其他尺寸工作平台可订制 |
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可编程，多区域3D自动高度测量 |
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可编程，平面几何测量 |
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测量光源 |
精密红色激光线，高度可调 |
3D模式 |
3D模拟图 |
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照明光源 |
高亮白光LED灯圈，高度可调 |
SPC 模式 |
X-Bar ＆R cart |
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XY扫描间 |
10um-50uM，可设定 |
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直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk |
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扫描速度 |
60FPS |
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数据分析，全SPC功能 |
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扫描范围 |
任意设定，最大390×300mm |
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资料导出，预览，打印等 |
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XY移动速度 |
可调，最大35mm/s |
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产品，产线，数据分析，管理 |
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高度分辨率 |
最高1um |
其他功能 |
Z轴板弯自动补偿 |
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重复测量精度 |
±2um |
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软件板弯补偿 |
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镜头放大倍数 |
20X-110X，5档可调 |
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测量产品，生产线管理 |
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测量数据密度 |
130万像素/1680*1024 |
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参数校正，密码保护 |
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Z轴板弯补偿 |
10mm |
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选框记忆 |
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昆山华运茂电子有限公司 
