产品类型：高速背板

应用领域：通讯

层数/板厚：12L/2.1MM

表面处理：沉金

线宽/线距：5.0/5.0MIL

　小孔径：0.5MM

技术特点：四次高精度控深背钻

 

 

金百泽（*.kingbrother*），专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。

 

云创造物（*.idfm*），金百泽旗下网站，是融合创意设计、硬件孵化、产品加速和创*务的硬件创新服务平台。以设计先行、技术链驱动和柔性定制生产为核心，整合智能硬件产业链上下游专业资源，为创新创业者提供从硬件解决方案、软件开发、柔性化生产、工业设计、投融资、知识产权服务、营销推广等全方位的创业生态服务。